ชิ้นส่วนอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์

ชิ้นส่วนอุปกรณ์ Wafer Fab

พัฒนาเค้าโครงของเทคโนโลยีการผลิตส่วนประกอบเซมิคอนดักเตอร์.มีเทคโนโลยีการผลิตส่วนประกอบกระบวนการสูญญากาศ.นอกเหนือจากการเลือกวัสดุพื้นฐานและการตัดเฉือนที่แม่นยำ,นอกจากนี้ยังมีการชุบผิวด้วยไฟฟ้าเคมีพิเศษอีกด้วย,พ่นทรายแม่นยำ,พ่นพลาสม่า,เชื่อมสูญญากาศ,และการทำความสะอาดที่แม่นยำ. ,เทคโนโลยีการทดสอบการทำงาน,ฯลฯ.ทั้งหมดใช้ข้อกำหนดเซมิคอนดักเตอร์พิเศษเพื่อให้ผ่านข้อกำหนดผลผลิตเวเฟอร์สูง-สภาพแวดล้อมมาตรฐาน.กระบวนการพิเศษแต่ละอย่างใช้เวลานาน-การปรับปรุงระยะและการตรวจสอบตามปกติเพื่อให้แน่ใจว่าส่วนประกอบทั้งหมดที่ผลิตสามารถตอบสนองความต้องการของการตัดได้-ขอบลูกค้า.
ในปัจจุบัน,กระบวนการชุบผิวของวัสดุอะลูมิเนียม เช่น อโนไดซ์,วาดลวด,พ่นทราย,ฯลฯ.เป็นผู้ใหญ่มาก,และวัสดุอลูมิเนียมก็นิยมใช้กันมากในโทรศัพท์มือถือ.

1. วัสดุ:อลูมิเนียม
2. สี:ตามความต้องการของคุณ
3. สามารถผลิตได้ตามแบบและตัวอย่างของลูกค้า LOGO
4. คุณภาพสูงและเวลาในการจัดส่งที่รวดเร็ว
5. ต้นทาง:ไต้หวัน